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作者最新文章


迎接今天的挑战


在半导体开发中,至少有一件事是肯定的:更大更复杂的设计给电子设计自动化(EDA)工具和方法带来了很大的压力。昨天的芯片是今天的IP块,整个电子设备机架都被打包到系统芯片(SoC)设备中。EDA工具必须不断发展,以跟上规模和复杂性的步伐,同时满足客户的需求。»阅读更多

优化物理验证的拥有成本


随着半导体设计在尺寸和复杂性上的不断增长,它们对设计过程的每个阶段都施加了越来越大的压力。物理验证,通常是在带出的关键路径上,尤其受到影响。随着芯片尺寸的增加,设计规则检查(DRC)、布局与原理图(LVS)和其他物理验证运行的时间更长。此外,更精细的几何引入新的c…»阅读更多

光子集成电路的物理验证


硅光子学是一种很有前途的解决方案,以爆炸式增长的数据量和网络流量在计算和通信。硅光子学利用主流硅基技术,将光子学应用集成在硅片上。光子学集成电路(PIC)与传统集成电路相比具有以下优势:更快的数据传输速度,更低的功耗…»阅读更多

云中的物理验证


云计算不再是“下一个大事件”;它已经成为许多行业的主流商业工具。然而,我们自己的IC设计和EDA行业一直在密切关注云趋势。我们一直很谨慎,并没有像其他行业那样接受云计算——直到现在。今年发生了什么变化?驱动设计公司和EDA工具的是什么?»阅读更多

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