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官约翰

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John Koon是《半导体工程》的技术编辑。

作者最新文章

虚拟现实的设计和安全挑战
通过官约翰- 2022年8月10日-评论:0

虚拟现实不再只是游戏玩家的专利，从医疗保健到工业培训，随着这项技术的广泛应用，通过高速连接更快地处理更多数据的需求也在不断增长。设计这些设备仍然是一项矛盾的研究。它们必须功耗极低，电池足够小，使它们穿戴舒适。部……»阅读更多

远程医疗挑战:安全、可靠、低功耗
通过官约翰- 2022年7月20日-意见:0

使用各种连接的数字设备的远程医疗的采用为更快速地响应医疗紧急情况以及更一致的监测打开了大门，但它也增加了涉及连接、安全性和功耗的新挑战。远程医疗已经在地平线上的二十年的大部分时间，但它真正开始与改进的s…»阅读更多

利用人工智能加速边缘计算
通过官约翰- 2022年7月19日-意见:0

人工智能正被设计到越来越多的边缘芯片和系统中，用于加速海量数据的处理，并通过分区和优先级划分来降低功耗。这反过来又使系统能够更快速地对这些数据采取行动。在边缘(而不是在云中)处理数据提供了许多充分证明的好处。因为物理…»阅读更多

机器人手术成为主流，风险上升
通过官约翰- 2022年6月30日-评论

随着机器人辅助手术逐渐成为主流，人们对安全漏洞、延迟和系统性能的担忧也越来越多。在手术室里，每一秒都至关重要，技术故障或延误都可能危及生命。机器人辅助手术(RAS)已经存在了几十年，但它正变得越来越普遍，也越来越复杂。这些技术通常包括……»阅读更多

芯片可以增强恶意软件免疫力
通过官约翰- 2022年6月15日-评论:0

由于越来越复杂的攻击，越来越多的技术用于安全关键应用，以及几乎无处不在的数据价值不断上升，安全性正在成为一个越来越重要的设计元素。黑客可以利用系统设计的软肋来解锁汽车、手机和智能锁。他们甚至可以通过永远在线的电路黑进一些手机…»阅读更多

标准化芯片互连
通过官约翰- 2022年5月23日-意见:0

芯片行业在标准化芯片基础设施方面正在取得进展，为更快、更可预测地集成来自不同供应商的不同功能和特性奠定了基础。从小型、高度专业化的芯片菜单中进行选择的能力，以及为特定应用和用例混合和匹配它们的能力，已经出现了十多年. ...»阅读更多

利用AI改进PPA
通过官约翰- 2022年5月12日-意见:0

AI/ML/DL开始出现在EDA工具中，用于半导体设计流程中的各种步骤，其中许多旨在提高性能、降低功耗，并通过捕捉人类可能忽略的错误来加快上市时间。复杂的soc，或先进封装中的异构集成，不太可能在最初的硅上做到完美。尽管如此，常见错误的数量…»阅读更多

从头开始将安全性构建到ic中
通过官约翰- 2022年5月5日-意见:0

网络攻击正变得越来越频繁和复杂，但它们也开始危及直到最近还被认为牢不可破的平台。以区块链为例，它是作为安全的分布式账本平台开发的。所有这些都必须更新为相同的数据，以便事务继续进行。但今年早些时候，一个区块链桥梁平台叫…»阅读更多

能源收集开始获得动力
通过官约翰- 2022年4月18日-意见:4

如今，数百亿的物联网设备由电池供电。根据计算强度和电池化学性质的不同，这些设备可以在短时间内稳定运行，也可以偶尔运行几十年。但在某些情况下，它们也可以自己收集能量，或者利用外部收集的能量，让它们几乎无限期地工作。能量收获……»阅读更多

互联汽车面临新挑战
通过官约翰- 2022年4月11日-意见:0

联网汽车的关键在于便利和安全。现代汽车通过无线网络、消费者应用程序和信息娱乐系统连接到互联网，目前正在进行通过5G连接到引导驾驶的工作。但是，在芯片和系统的整个预期生命周期内，要使所有这些工作都安全、安全地、并如预期的那样工作，也存在挑战。目标是…»阅读更多

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