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验证方法有多成熟?


半导体工程坐下来讨论硬件和软件验证和变化之间的差异和芯片行业所面临的挑战,与拉里·Lapides负责销售的副总裁治之软件;迈克·汤普森OpenHW工程验证任务组主管;保罗•Graykowski Arteris IP技术营销经理;副总裁Shantanu Ganguly啊……»阅读更多

机器学习反思


爆炸的力量被机器学习,虽然进步正在减少电力消耗,模型大小和训练集增加得更快。即使引进制造技术的进步,专业架构,应用优化技术,趋势是令人不安的。夫妇与爆炸边缘设备…»阅读更多

EDA的下一个化身


EDA行业已经逐步解决问题,因为他们出现在电子系统的设计,但约有干扰吗?学术界肯定是看到,作为一个可能性,但不是所有的人都看到它发生同样的原因。学术界对EDA在最近的未来设计自动化会议。我们所知道的而不是EDA,他们……»阅读更多

学习如何忘记


有很多最近谈论正确的被遗忘,或数据隐私权。这些要求企业持有的数据我们正常请求时删除它。这可能是数据收集我们浏览互联网,或从网上购物。或者我们收集的是开车过去的摄像头,GPS跟踪我们的手机或者其他方式——有些……»阅读更多

验证记分卡:行业做的如何?


半导体工程坐下来讨论如何验证工具和方法已经跟上需求,与拉里·Lapides负责销售的副总裁治之软件;迈克·汤普森OpenHW工程验证任务组主管;保罗•Graykowski Arteris IP技术营销经理;产品营销副总裁Shantanu Ganguly, Caden……»阅读更多

AI功耗爆炸


机器学习有望消耗所有的能源供应,一个模型,是昂贵的,低效的,不可持续的。在很大程度上,这是因为该领域新的令人兴奋的和快速增长。是设计的新天地的准确性或能力。今天,这意味着更大的模型和更大的训练集,需要指数级增加处理……»阅读更多

低温CMOS变得凉爽


低温CMOS技术的尖端,承诺更高的性能和更低的能力没有改变制造工艺。现在的问题是它成为可行的和主流。技术通常似乎只在地平线上,不让它,但从来没有在看不见的地方太远。这通常是因为一些问题困扰,激励不够大来解决……»阅读更多

毫升,UVM分享同样的缺陷


许多人必须对UVM抓耳挠腮,机器学习(ML)的共同点,这样他们可以被描述为拥有相同的缺陷。在这两种情况下,这是一个缺陷遗漏在某种意义上。让我们先从ML,特别是对象识别。十年前,Alexnet,再加上gpu,设法击败所有的对象检测系统,依靠tradit……»阅读更多

定制的处理器


设计、验证和实现的处理器是一些公司的核心竞争力,但其他人只是想激起一个小型处理器尽可能迅速而廉价地。什么工具和选项存在吗?处理器范围从非常小,简单的核心,深深嵌入产品的操作尽可能高的时钟速度和吞吐量的数据中心。我…»阅读更多

蒸馏四个DAC主题演讲的本质


芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。将如何解决,特别是他们的机器学习EDA行业是一个主要的问题,这是一个共同的主题在四个主题演讲者在本月的设计自动化会议。DAC返回为一个生活事件,今年的主题演讲涉及系统的领导人comp……»阅读更多

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