汽车集成电路生产晶圆测试可以顺利的世界


艾米梁,形状因子。创新在汽车半导体集成电路晶圆测试发布一个很高的标准。形状因子的首席营销官,艾米梁提供了洞察与汽车相关的挑战IC生产晶圆测试中除了零瑕疵的要求。点击这里继续阅读。»阅读更多

下一代车辆构成汽车半导体测试的挑战


各种市场趋势正在推动汽车半导体测试技术要求越来越定义未来的汽车。据IHS Markit,半导体市场,在2018年达到近5000亿美元,通过2022年的CAGR将增长4.88%,而汽车电子范畴,达到在2018年超过400亿美元,将超过……»阅读更多

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