热Guard-Banding的越来越大的挑战


Guard-banding热正变得越来越困难,因为芯片在使用各种各样的新的和现有的应用程序,迫使芯片制造商建筑师通过日益复杂的交互。芯片的设计是为了在特定的温度下操作,常见的做法是开发设计和一些保证金,以确保正确的功能和性能在整个经营管理……»阅读更多

收紧利润率热


首席执行官Stephen Crosher Moortec,与半导体工程带来的影响,更准确的测量,性能和可靠性的设计从40 nm一直到3海里。https://youtu.be/VnX-TiaMVmI»阅读更多

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