一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Rambus签署了独家协议,从Verimatrix(以前称为Inside Secure)收购Silicon IP、安全协议和配置业务。财务条款没有透露。该交易预计将于今年完成。Rambus将在人工智能、汽车、物联网等要求苛刻的应用中使用Verimatrix产品。»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


华为技术有限公司再次推迟了Mate X折叠式智能手机的上市时间。考虑到正在进行的贸易战,该产品不太可能在美国销售。现在看来,官方发布时间很可能在11月,正好赶上假日购物季。三星电子的折叠式手机存在问题,但这是由于制造商…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


产品/服务部门发布了一项针对650名行业代表的关于eSIM和iSIM技术的调查。90%的受访者知道eSIM, 43%的受访者不知道。Arm新兴业务副总裁兼总经理Vincent Korstanje列举了大型商业部署的三大障碍:来自传统利益相关者的阻力(69%的受访者表示……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


美国电话电报公司(AT&T)宣布其窄带物联网网络在美国启动。该运营商升级了其在全国各地的4G LTE基站。它现在向商业客户提供两个低功耗广域网络,包括其在墨西哥和美国的LTE-M网络。“这两个网络都是为许可频谱内的物联网设计的,并提供运营商级安全。»阅读更多

本周回顾:制造业


在本周的国际晶圆级封装大会(IWLPC)上,三星披露了其在面板级扇出市场上所做努力的细节。三星、日月光、Nepes等公司正在开发采用面板级格式的下一代扇出技术。在面板级扇出包装中,与传统的圆形晶圆相比,您可以在面板上放置更多的晶圆。»阅读更多

Baidu