加快Scan-Based体积诊断


关键过程被称为新产品跟进,这是一个种族尽快让新产品产量。但日益复杂的相互作用方面的设计和过程很难找到产生问题的根源,这样他们就可以很快得到解决。先进的流程有很高的defectivity和学习必须迅速和有效的。尽管进步是…»阅读更多

晶圆厂深入机器学习开车


先进的机器学习开始侵入产生增强方法晶圆厂和设备制造商寻求识别defectivity模式在晶圆图像的精度和速度更高。每个月一个晶圆厂主要生产数千万wafer-level图像检查、计量和测试。工程师必须分析这些数据来提高产量和拒绝……»阅读更多

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