标签:扁平无铅

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

包装要求射频和微波设备
通过肯·莫利托- 2月18日,2021 -评论:0

射频和微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(MMICs)和系统方案(sip)为范围广泛的应用程序是至关重要的。这些包括移动电话、无线局域网(无线局域网),超宽带(UWB)物联网(物联网),GPS和蓝牙设备。此外,RF-optimized包装产品和工艺使5 g过渡至关重要。RFI……»阅读更多

MIS包装起飞
通过马克LaPedus2018年5月- 07 -评论:0

动量是构建基于新兴技术的IC包型互连基板(MIS)。ASE、先进JCET /新科金朋,Unisem和其他正在开发IC方案基于MIS衬底技术,加大在模拟、电源IC,甚至cryptocurrency市场。MIS始于一个专业选择集成电路的衬底材料包。MIS子……»阅读更多

短缺打击商业包装
通过马克LaPedus- 11年12月,2017 -评论:1

需求增加芯片的集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,引线框架,甚至一些设备。一些IC现货短缺包今年早些时候开始出现,但问题一直不断扩大,从那时起。供应失衡达到了沸点的第三和第四季度这是的…»阅读更多

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