半导体西方预览


Paula能源部的快速增长对带宽的需求正在推动电信和数据中心的用户兴趣移动高速光学连接越来越接近芯片,从microbumping作为包装技术最新进展,结合现在wafer-level重新分配使成为可能。到和chip-to-board光学连接越来越像一个可行的soluti……»阅读更多

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