中国加速铸造、电力半的努力

通过马克LaPedus11月- 22,2021 -评论:4

中国已经公布了若干举措推进国内半导体产业,包括一个新的铸造和大规模工厂扩张运动,出(GaN)和碳化硅(SiC)市场。国家大举进入所谓的“第三代半导体,”这是一种误称。这个词实际上是指两个现有的和常见的功率半导体元件…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 09年7月,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商中国一直致力于化合物半导体,如出(GaN)和碳化硅(SiC)。现在,一个家由中国政府支持的公司已经跨出了一大步在碳化硅和相关市场。中国子公司芯片供应商Nexperia Wingtech技术,获得了新港芯片厂(NWF),英国权力和化合物半导体的制造,包括如果……»阅读更多

通过马克LaPedus4月- 20,2021 -评论:0

碳化硅功率半研发地球日,支持环保,本周4月22日举行。技术环境中起着很大的作用。政府、企业、研发机构和大学正在开发多种处理行业技术。在只有一个例子中,斯旺西大学已获得£480万的政府团结起来……»阅读更多