构建复杂芯片持续时间更长


半导体工程坐下来谈论设计挑战先进的包和节点和约翰·李,副总裁和总经理在Ansys半导体;总经理Shankar Krishnamoorthy Synopsys对此的设计团队;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师;和安德鲁•Kahng CSE与ECE教授在加州大学圣地亚哥分校。这个讨论举行Ansys创意有限公司…»阅读更多

迁移3 d成为主流


半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子业务;…»阅读更多

成功需要一个Multi-Physics 7纳米设计方法


无论你是设计一个节能的移动设备,或者一个ADAS平台与严格的可靠性要求,或一个高绩效的企业网络系统,芯片制造等先进技术7-nanometer (nm)过程和2.5 / 3 d或晶圆级包装可以提供几个优点。设计使用这些技术并消耗更少的能量,提供更高的拉…»阅读更多

设计收敛7纳米芯片需要大数据驱动Multi-Physics优化


硅制程技术的进步使企业更快地交付产品的性能、较低的功率和更大的功能。这些好处尤其对芯片制造商的吸引力等服务市场高端移动和企业计算。然而,两美元的成本和资源与带7-nanometer (nm) finFET-based年代……»阅读更多

如何实现快速设计收敛和更好的设计


我们发现自己在一个有趣的点在半导体技术的发展电子系统作为一个整体。随着摩尔定律继续充电,工具和工作流继续适应主要趋势,包括:增加系统设计的复杂性;越来越多的数字足迹设计数据库和模拟输出数据,和新架构/ More-than-Mo……»阅读更多

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