创业融资:2022年6月


大钱去6月制造业,为中国模拟铸造一轮大规模的扩张55 - 40 nm节点。工厂管理软件启动也吸引了相当大的投资,半导体级硅组件的供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,有三个EDA公司获得新的资金,其中一个吸引了超过1亿美元。另外,众多te……»阅读更多

博客评论:2月9日


手臂的马克Inskip走过的黑樱桃程序建立了一座实验厂如何架构,实现细粒度的内存保护和高度可伸缩的软件划分基于谢利(功能硬件增强RISC指令)体系结构模型,从IP开发和SoC设计创建软件和一个演示版。Synopsys对此“普拉Asenov和苏……»阅读更多

设计2.5 d系统


随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

周评:设计,低功耗


工具& IP“公布了IC /包合作设计工具,GENIO。GENIO集成现有硅和包EDA流向创建完整的合作设计和I / O优化复杂multi-chip设计。它无缝地在所有现有的EDA流和由地板规划、I / O规划和端到端互连规划结合cross-hierarchical寻路优化....»阅读更多

摩尔定律,供应链和安全


摩尔定律的未来的争论仍在继续,虽然其他地区的行业寻找替代品。在之间,在多个方向,供应链被安全经常在中间。在半导体行业,重大的改变正在进行中。其中的一些已经酝酿了一段时间。还有一些新的或加速的速度比一个……»阅读更多

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