压缩弯曲模口带


由埃里克·欧阳Yonghyuk桢,JaeMyong Kim JaePil Kim OhYoung Kwon和迈克尔·刘JCET;林和苏珊,杰娜王一个,安东尼·杨,杨和埃里克CoreTech系统(Moldex3D)。文摘System-in-Package (SiP)技术已用于各种电子设备,但包的弯曲行为难以控制和预测由于复杂制造业p…»阅读更多

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