新标准推动Co-Packaged光学


承诺Co-packaged光学(CPOs) 5倍的带宽可插入连接,但新的架构需要多种变化,以适应不同的应用程序。光学网络互连论坛(OIF)最近出版的标准co-packaged光学、光子产业的希望处理今天的快速以太网接口,以及增加速度和p…»阅读更多

过渡到光子学


硅光子学正在经历复兴作为还原能力的传统方法和热变得更加困难和昂贵,打开门一套全新的技术挑战和需求推高了今天的技能短缺。从技术的角度来看,光子学是极其复杂的。信号漂移,它们与热量,调节和结构莱克阀门…»阅读更多

挑战在光学测试


光子学准备大幅增长是由于数据量的快速增长,需要快速移动数据和用最小的热量。但要充分发挥潜力光子学生产将不得不克服一些障碍。今天最大的挑战包括对齐。而行业将产生数十亿美元的单位,它仍然依赖于不规模的测试实践……»阅读更多

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