需求,300 mm设备交货期飙升


各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

提高晶体管可靠性


更重要的是挑战之一可靠性测试和仿真的工作周期依赖退化等机制负偏压温度不稳定性([getkc id = " 278 " kc_name = " NBTI "])和热载流子注入(HCI)。例如,正如前面所讨论的那样,由于转向NBTI和复苏的基线行为非常依赖设备工作负载。这是……»阅读更多

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