防止芯片测试期间燃烧

通过布来安梅奥- 09年3月,2021 -评论:1

它变得越来越难以管理IC测试期间产生的热量。没有适当的缓解措施,很容易产生那么多的热量,探针卡和芯片可以燃烧起来。因此,实现温度管理技术正成为集成电路测试的关键部分。“我们讨论系统,该系统是好的,”阿伦说Krishnamoorthy,高级…»阅读更多

让集成电路测试更快和更容易:第2部分

通过兰迪鱼11月- 11,2020 -评论:0

最近,我的同事罗伯特·鲁伊斯描述了一种新的方法来扫描测试,利用高速I / O (HSIO)端口,存在于大多数芯片。这种新方法的好处包括减少测试时间和成本由于高速接口。简化销电子产品和测试人员设置也好处,是能够运行生产测试的现场支持硅的生命…»阅读更多

通过罗伯特·鲁伊斯- 10月30日,2020 -评论:0

集成电路测试的基本挑战已经很长一段时间。所有测试的核心策略是可控制性和可观测性。首先,控制芯片的状态与已知的测试向量,然后观察芯片,以确定是否展品良好的或错误的行为。多年来有很多创新,使所需的芯片测试更容易处理。谢谢……»阅读更多