创业融资:2023年6月


6月看到几个大的资金,至少1亿美元的7个。超过十亿美元单独去了一家中国公司制造半导体碳化硅(SiC)的权力。宽的带隙材料稳定投资者的兴趣,特别是对其潜在使用电动车。另一个月的mega-rounds去一家公司设计RISC-V soc……»阅读更多

创业融资:2023年4月


4月份包装是一个热点,其中一个最大的轮去middle-end-of-line先进的包装公司。第二个包装公司也吸引了大量资金对其关注wafer-level包装CMOS图像传感器。两个包装衬底制造商也看到投资。两轮光致抗蚀剂制造商也吸引了相当大的。他们和包装公司……»阅读更多

一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Achronix半导体加入台湾积体电路制造股份有限公司的知识产权联盟计划,铸造的开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP是目前使用的台积电16 nm FinFET + (ff + 16日)和N7过程技术,它将很快可以在台积电12海里FinFET紧凑的技术(12 ffc)。节奏设计系统宣布其di……»阅读更多

一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Synopsys对此有很多本周公告!夏天绝对是结束了。公司发布的BSIMM10研究,构建安全的最新版本在成熟度模型,帮助组织计划,执行,成熟,并测量他们的软件安全措施。它还LucidShape发布2019.09版本,最新版本的工具的设计,仿真,…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


产品/服务部门推出了其灵活的访问计划,提供系统级芯片设计团队的能力,并尝试公司的半导体知识产权,随着IP从手臂合作伙伴,之前提交许可只IP和支付他们在生产中使用。预计新的接触模型来证明有用的物联网设计项目和…»阅读更多

”6月19日启动资金


在6月,有15个创业带来了轮1亿美元或更多资金,因投资者继续追逐交易网络安全,汽车技术、半导体、和各种服务。没有春天滑入夏天数十亿美元的交易;然而,那些15家公司共筹集了总计约31.3亿美元。极光创新,开发人员…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


产品/服务的导师,西门子的业务,宣布英勇的最后阶段软件的发布新产品介绍design-for-manufacturing技术,自动化印刷电路板设计评论。公司拥有DFM技术集成到Xpedition软件应用程序布局。Arteris IP报道,东芝已经贴出下一代先进driv……»阅读更多

5月的19日启动资金:Mega-Funding轮继续吗


今年5月,20初创公司享受的区别mega-round私人资金的1亿美元或更多。那些20家公司一起在超过66.5亿美元。在最近几周有两个投资数十亿美元。通用汽车巡航,自主车辆启动,从通用汽车(General Motors)获得了11.5亿美元的新资金,本田汽车(Honda Motor,软银远景基金,t . Rowe Price艾莎……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


物联网奶牛棚没有任何工作人员。一个自动化温室生产。很快,小机器人,将杂草农田和寻找的植物。这是Rivendale农场,在农村西部的匹兹堡,175亩土地作为农业物联网技术的测试网站。小农场约150泽西奶牛,每个…»阅读更多

Baidu