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标签:散热

自热问题蔓延
通过布莱恩•贝利- 2023年3月13日-意见:1

对于每一个新节点，都必须考虑额外的物理效应，但并非所有的物理效应都具有相同的临界级别。其中一个被提及频率更高的是自热。所有的设备都会消耗电能，当它们消耗电能时，电能就变成了热量。“本质上，所有有源设备都会在载流子移动时产生热量，从而为电流通过栅极创造通道，”…»阅读更多

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，热量已经成为各种半导体的主要问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

功率转换系统的革命- CoolSiC MOSFET
通过英飞凌- 2021年6月9日-评论:0

碳化硅(SiC)晶体管越来越多地用于功率转换器，对尺寸、重量和/或效率提出了很高的要求。SiC优异的材料性能使快速开关单极器件的设计成为可能，而不是双极IGBT器件。因此，迄今为止仅在低压世界(< 600 V)中可能实现的解决方案现在可以在更高的电压下实现……»阅读更多

云芯片的功耗问题日益严重
通过安Mutschler- 2018年10月11日-评论:0

传统或超大规模数据中心的性能水平正受到服务器内处理器、内存、磁盘和操作系统数量不断增加所导致的功耗和热量的限制。然而，这个问题是如此复杂和交织在一起，解决它需要一系列步骤，希望能够在整个系统中显著减少。但在7纳米及以下，预测准确…»阅读更多

我对使用热模拟的散热器的了解
通过Mentor是西门子旗下的企业- 2016年5月26日-意见

在设计电子产品时，通过微设备散热到周围环境是一个重要的考虑因素，因为热量对它们的运行和寿命有强大而严格的影响。当电子设备过热时，组件开始更快地磨损，退化，越过阈值进入安全模式，然后停止功能。»阅读更多

热问题越来越严重
通过安Mutschler- 2015年8月14日-评论:2

确保你拿着的智能手机在打电话时不会烫伤你的脸，需要在设计的各个层面付出巨大的工程努力——外壳、芯片、包装。智能手机中IP子系统的开发人员必须遵守非常严格的功率和能量阈值，这样OEM就可以把它们放在一起，坚持某种产品的外观…»阅读更多

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