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标签:有限元分析

加速SiC和GaN
通过安Mutschler- 2021年12月13日-意见:0

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在电力电子产品中越来越受欢迎，特别是在汽车应用中，随着产量的扩大，降低了成本，并增加了对更好的工具的需求，以设计、验证和测试这些宽带隙器件。SiC和GaN在电动汽车的电池管理等领域都被证明是必不可少的。他们可以处理很多…»阅读更多

计算软件:跨软件学科的基础
通过弗兰克Schirrmeister- 2020年7月30日-意见:0

您最近可能经常看到术语“计算软件”。有哪些突出的例子?为什么我们在电子设计自动化(EDA)行业必须首先处理数学问题?芯片设计不就是在某一点上画多边形吗?很高兴你这么问!计算软件支持和管理基础行业趋势的复杂性-超规模…»阅读更多

利用材料科学解决扇出晶圆级翘曲难题
通过金正日是的- 2018年9月10日-评论:0

现在，我们比以往任何时候都发现，半导体工艺工程师正在转向材料科学家，以帮助他们为最复杂的挑战找到解决方案。目前，他们正在寻找改进扇出晶圆级封装(FOWLP)的方法，这是当今异构集成最热门的技术之一。通常，随着这些新的高级解决方案的出现，挑战可能会影响…»阅读更多

物联网边缘的生活
通过杰夫•米勒- 2016年6月2日-评论:0

物联网边缘的世界为探索提供了一个丰富的微观世界。虽然人们对物联网的大部分注意力都集中在云中的大数据应用程序上，或者是通过手机和网关聚合现实世界中边缘设备提供的大量数据，但边缘设备本身提供了丰富的设计挑战和令人兴奋的应用程序。传感器和执行器m…»阅读更多

不断演变的热景观
通过安Mutschler- 2016年5月16日-意见:0

芯片中的热量管理正在成为先进节点和先进封装的精确平衡。虽然确保温度不会上升到引起可靠性问题的高度是很重要的，但添加过多的电路来控制热量会降低性能和能源效率。处理这些问题最常见的方法是热模拟，这需要…»阅读更多

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