DSMBGA的热模拟与大体HDFO的热-机耦合模拟


随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍,电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域,曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与所有相关的无源设备和互连一起被重新定位为单个封装系统(SiP)风格的子模块。»阅读更多

通过DSMBGA实现射频前端蜂窝创新


随着5G的引入,蜂窝频段大幅增加,需要创新的解决方案来包装智能手机和其他支持5G的设备的射频前端模块。双面成型球栅阵列(DSMBGA)就是这种解决方案的一个主要例子。“通过我们的DSMBGA平台,我们已经为该领域建立了首选的高级包装解决方案,”…»阅读更多

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