共同设计和物理验证异构集成芯片包


文摘:“物理验证组件2.5 d和3 d集成芯片是具有挑战性的,因为现有的工具流是由单片硅设计演变而来的。这些组件通常是设计单独的技术节点上几乎相互独立的和集成的设计周期。我们开发了一个集成和验证方法与物理设计驱动的…»阅读更多

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