22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头


最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

Baidu