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标签:阿托斯

启动资金:2022年3月
通过杰西·艾伦- 2022年4月4日-评论:0

半导体制造、测试和检测设备创业公司在3月份表现良好。投资者资助了各种各样的设备公司，包括测试设备、材料处理和制造零部件的公司。在制造领域，几家开发制造执行系统的公司获得了资金，还有一家试图防止假冒零件的初创公司也获得了资金。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月21日-意见:0

英特尔宣布计划在俄亥俄州投资200多亿美元建设两个新的尖端晶圆厂。前两个工厂的规划将立即开始，预计将于2022年底开始建设。预计将于2025年投产。作为公告的一部分，空气产品，应用材料，Lam研究和超清洁技术…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年12月22日-评论:0

金融罗伯特博世风险投资公司从IOTA基金会购买了大量的IOTA代币，对区块链技术和物联网进行加密货币投资。IOTA提供分布式账本技术，实现数据和资金的安全机器对机器交易，基金会对这项服务收取小额费用。暴动区块链报告…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年12月15日-评论

NXP Semiconductors与阿里巴巴集团的云计算业务部门阿里云合作，开发用于边缘计算的安全智能设备。两家公司还将在物联网产品方面展开合作。阿里物联网操作系统AliOS已与恩智浦的应用处理器、微控制器和Layerscape多核处理器集成……»阅读更多

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