标签:ASM太平洋科技

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

MIS包装起飞
通过马克LaPedus2018年5月- 07 -评论:0

动量是构建基于新兴技术的IC包型互连基板(MIS)。ASE、先进JCET /新科金朋,Unisem和其他正在开发IC方案基于MIS衬底技术,加大在模拟、电源IC,甚至cryptocurrency市场。MIS始于一个专业选择集成电路的衬底材料包。MIS子……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 06年4月,2018 -评论:0

贸易战争中国和美国正处在一场贸易战。点击这里获取最新消息从CNN。与此同时,请点击这里查看列表的赢家和输家。显示供应链咨询、研究公司提供了更多的见解从高新技术的角度来看。美国的总裁兼首席执行官加里•夏皮罗基于消费者技术协会(CTA)发表了一份声明abo血型……»阅读更多

电话销售包装工具的单位
通过马克LaPedus- 04年4月,2018 -评论:0

东京电子有限公司(TEL)已经签署了一份最终协议,出售其包装设备单位,电话NEXX, ASM太平洋科技。拟议中的交易,ASM太平洋进入一些新的市场。ASM太平洋销售线粘合机,拾起并定位系统、引线框架和其他产品。成立于2001年,TEL NEXX销售电化学沉积(ECD)和物理气相沉积(PVD)……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 1月26日,2018 -评论:0

芯片制造商IC行业继续巩固。例如,高通建议买NXP计划。然后,Broadcom想买高通。下一个是谁?在一份研究报告中,加拿大皇家银行资本市场分析师米奇史蒂夫说:“据彭博社报道,Microsemi正在探索出售,我们认为逻辑收购者可能包括Skyworks。我们继续把Microsemi作为著名的战略……»阅读更多

金属市场在变化
通过马克LaPedus——2018年1月24日——评论:0

关键金属市场变得动荡,造成短缺的和广泛的供应链问题。重要的金属元素和原料用于生产航空/防御系统,汽车,电池,电脑和电子产品。许多关键金属也稀缺,与供应相关的高风险。在最近的一份报告中,欧洲代表……»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

周评:制造和设计
通过马克LaPedus2013年12月- 06 -评论:0

一项新的研究显示,大多数美国人做一些昂贵的失误对于他们现有的电脑的性能。调查显示,美国人缺乏金融精明当面对缓慢的电脑。德国默克公司、制药、化学和生命科学公司,与阿兹电子材料宣布了一项协议,默克公司将收购AZ ....»阅读更多

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