非常大的接触领域w /高分辨率光刻技术,使下一代面板水平先进的包装


抽象——“异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。异构集成使下一代设备每…»阅读更多

Baidu