下一个步骤Panel-Level包装


集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

Chiplet竞赛开始


发展的势头正在建设先进的包和系统使用所谓的chiplets,但是技术在市场上面临着一些挑战。一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。事实上,国防高级研究计划局(DARPA),一部分……»阅读更多

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