如何运行的物理模型进行了5 g,从soc移动问题网络和超越。
芯片系统(soc)和射频集成电路(芯片)5 g智能手机和网络需要管理大量的天线数据和提供相当高的热,电量有限环境中处理能力。ANSYS的物理模型进行同时解决电力、热力、可变性,时机、电磁学和可靠性挑战整个光谱的芯片,包和系统促进首次硅和成功。为了了解更多,下载这个白皮书。
点击在这里阅读更多。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
检查、平衡和未知数AI /毫升的半导体的设计。
IBM GlobalFoundries起诉;欧盟的47美元b芯片计划;中国芯片产出下降;空间打造开放我们设施;首先LPDDR闪存;可变形的纳米电子设备;桌面三维x光显微镜。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
该行业似乎认为这是一个真正的目标开放的指令集架构。
留下一个回复