遗留的工具,新技巧:光学三维检查


堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查模具转移,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;各种struc……»阅读更多

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