三个步骤利用UPF值3.0信息更快的低功率覆盖模型


控制权力有其代价。添加元素及其相互作用使验证的低功耗设计更加困难和工程师的工作绝大多数是复杂和繁琐。早期版本的统一格式(UPF)提供了一些救援力量,但缺乏规定为低功率覆盖一个标准化的方法。特别的方法是容易出错和高度……»阅读更多

随机定向低功率覆盖方法


提出了一种低功耗覆盖方法基于最近推出了UPF 3.0低功耗信息模型HDL包。验证工程师可以使用这种方法来实现低功耗覆盖之前关闭。我们分享有关案例研究使用的方法和例子来解决低功耗验证问题。它还讨论了这个方法的好处和它的效果显著。»阅读更多

超越断言:一个创新的低功耗方法检查使用UPF值Tcl应用


本文使用的例子和案例研究演示如何利用UPF值3.0信息模型TCL查询功能(又名TCL应用)和工具提供CLI命令来做检查的低功耗设计。这是一个创新的方式动态地模拟完成后验证低功耗的目的,所有的波形是可用的。本文还解释了如何用户可以编写自己的检查…»阅读更多

低功率应用:塑造未来的低功率验证


本文描述如何验证和设计工程师可以利用UPF值3.0信息基于模型的高密度脂蛋白和Tcl api编写有用的低功耗的应用。我们目前的低功耗应用,可以用来解决复杂的验证问题,并提供案例研究和示例来演示使用。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

系统级建模扎根


权力、热老化和他们的联合效应和可靠性,越来越关键变量芯片的设计将使用在各种各样的新的和现有的市场。随着更多的处理优势,传感器的数据生成一个海啸,有许多因素需要考虑的设计。一方面,权力预算需要反映th……»阅读更多

趟车怎么了?


两年前有很多兴奋,业内人士和社区标准,对快速进步,被周围低功耗设计、语言和方法。从那时起,一切都安静了。发生了什么事?当时,据报道,[gettech id = " 31043 "评论=“IEEE 1801”]委员会是最大的活动委员会在IEEE……»阅读更多

达到功率预算


今天在芯片设计相关的一切权力是一个巨大的交易,只是越来越大。会议在每个新节点功率预算变得困难,但它也变得困难的新应用领域现有的节点。这是一个大问题,因为[getkc id = " 108 " kc_name =“权力”]现在被认为是在许多市场竞争优势。这也是一个最…»阅读更多

ESL流死了


这是20年前,加里史密斯创造了这个词[getkc id =“48”评论=“电子系统级”](ESL)。他预见下一个抽象逻辑迁移从[getkc id =“49”评论=“寄存器传输级”](RTL)的东西能够描述和构建复杂电子系统。他还看到,EDA的未来取决于谁将控制标记……»阅读更多

下一个系统级功率建模是什么?


可用性模型和库一直是最大的障碍之一的采用新的EDA工具和方法,由于投资是否需要创建这些模型和库或因为“高危”的特性发展专有格式的复杂模型。批准UPF3.0 (IEEE 1801 - 2015)在过去的12月,我们现在有一个行业standar……»阅读更多

IP的需求改变


二十年前的电子行业感兴趣的概念形式化重用通过第三方知识产权。它已经变成了比任何人的想象。1996年,虚拟套接字接口联盟([getentity id = " 22845 "评论= " VSIA "])成立标准化开发、分销和许可的IP。不久,公司几个人在ga……»阅读更多

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