研究部分:5月10日


增长2 d TMD在芯片从麻省理工学院(MIT)研究人员,橡树岭国家实验室,和爱立信研究发现一种“长出”层的二维过渡金属dichalcogenide (TMD)直接材料完全捏造硅芯片之上,他们说可以使密集的技术集成。研究人员关注二硫化钼,f……»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:1月17日


新技术文件添加到半导体工程的图书馆。(表id = 74 /)如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。李没有成本为我们发布…»阅读更多

硬件木马检测案例研究基于4种不同的ICs在逐渐较小的CMOS工艺制造技术


技术论文题为“红色团队与蓝色团队:一个真实的硬件木马检测案例研究四个现代CMOS技术代”研究人员发表的马克斯普朗克研究所的安全与隐私,大学catholique de鲁汶(比利时),鲁尔大学波鸿,Bundeskriminalamt。“在这项工作中,我们的目标是改进这个状态的艺术通过提交…»阅读更多

系统:7月22日


所有石墨烯不一样被广泛誉为有史以来最导电材料研究,宾夕法尼亚大学的研究人员现在明白所有石墨烯是不一样的。有这么几个原子组成的全部材料,安排每一个影响其整体功能。团队使用了一个先进的显微镜来研究的关系是…»阅读更多

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