技术论文综述:4月5日


神经形态芯片、晶体管缺陷检测、量子、薄膜、BEV移动充电、铜线键合、LrWPAN、电池和超导是过去一周的技术论文。他们还指出,政府投资水平不断上升,学校之间的合作历来没有密切合作,包括一个涉及不同大陆的学校. ...»阅读更多

基于工作负载、时钟频率和活动核数的共享内存高性能计算分析能量模型


来自蒙斯大学(比利时)和联邦大学(巴西)的新学术论文。摘要在高性能计算(HPC)中,能源消耗是至关重要的,特别是为了实现下一代百亿亿次级。因此,现代系统为电源管理实现了各种硬件和软件功能。尽管如此,由于许多不同的实现,我们可以…»阅读更多

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