研究:10月18日


模块化的智能芯片工程师在麻省理工学院(MIT),哈佛大学,斯坦福大学,劳伦斯伯克利国家实验室,韩国科学技术研究所和清华大学创建了一个模块化的方法来构建可叠起堆放的,可重构的人工智能芯片。设计包括传感和处理元素的互层,随着led t…»阅读更多

有限制的层数3 d-nand ?


内存厂商竞相添加更多的层3 d NAND,竞争激烈的市场中由数据的激增和需要高容量固态硬盘和更快的访问时间。微米已经232 -层与非订单,和不甘示弱,SK海力士宣布将开始卷制造238 - 512 gb三层水平细胞(TLC) 4 d NAND上半年的未来……»阅读更多

权衡在归档数据


如果你曾经不得不整理技术文档,想知道仍然有价值,可以安全地扔什么,你能认同托马斯·利维的窘境,加州大学圣地亚哥分校的人类学教授兼联合创始人cyber-archaeology领域。盯着成千上万的陶器碎片在约旦甜点,他错的一切。“我个人的观点当……»阅读更多

作为PCIe 6.0、NVMe和新兴存储应用程序的形式因素


作为PCIe 6.0实现可扩展的层次和嵌入式开关或开关芯片,允许一个根端口与多个端点接口(如存储设备、以太网卡和显示驱动程序)。虽然作为PCIe 6.0 64 gt / s的引入增加了可用带宽存储应用程序以最小的延迟或没有增加,缺乏一致性的年代……»阅读更多

新的存储技术提高HPC系统如何


高性能计算(HPC)历来主要提供给政府、研究机构、和一些非常大的公司的建模、仿真和预测应用。高性能计算平台被部署在共享服务的云,高性能计算变得更加容易,它的使用是各种规模的组织中获益。Increasi……»阅读更多

提高记忆效率和性能


这是第二个CXL和OMI的两部分。第一部分可以在这里找到。内存池和分享获得牵引的方法优化现有资源来处理越来越多的数据量。使用这些方法,许多不同的机器可以访问的内存或处理按元素。两个协议,CXL和OMI杠杆来简化帖前……»阅读更多

CXL和OMI:竞争或补充吗?


系统设计师正在寻找任何想法他们能找到提高内存带宽和容量,重点从提高内存的新类型的内存。但高层建筑的变化可以帮助满足这两个需求,甚至脱离cpu内存类型。两个新协议有助于使这一切成为可能,CXL和尾身茂。但有一个迫在眉睫的问题…»阅读更多

电力/性能:4月13日


快速数据传输麻省理工学院的研究人员、英特尔和雷神公司开发了一种新的数据传输系统,提高速度和减少能源使用通过元素从传统的铜电缆和光纤。“有一个爆炸之间信息共享的计算机芯片——云计算,互联网,大数据。很多这种情况发生在conventiona……»阅读更多

网络接口卡进化


芯片寿命更长,更多的数据处理和移动,和处理器的速度放缓的改进创造了一系列不断变化的瓶颈。数据中心营销总监8月Srinivasan Xilinx,看着其中的一个瓶颈,网络接口卡,为什么需要持续改进和变化,如何扩展网卡作为networ的生活……»阅读更多

使用模型驱动数据中心架构变化


数据中心架构经历着重大的变化,受更多的数据和更大的使用从远程位置。这种转变的一部分涉及到需要移动一些处理接近各种内存层次结构,从SRAM DRAM存储。有更多的数据处理,需要更少的能量和时间来处理这些数据。但工作负载也被distrib……»阅读更多

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