标签:新光

短缺，挑战吞噬包装供应链
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面，并已蔓延至其他行业。现在，供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

嵌入式模具包装出现
通过马克LaPedus- 2018年4月9日-评论

在芯片和系统要求更小尺寸的推动下，嵌入式芯片封装正在看到新的需求。据Yole Développement报道，日月光、AT&S、GE、Shinko、Taiyo Yuden、TDK、Würth Elektronik等公司在商家嵌入式模具封装市场上竞争。事实上，日月光和TDK在这个领域有一家合资企业，并开始加大生产。额外的……»阅读更多

包装行业短缺
通过马克LaPedus- 2017年12月11日-评论

对芯片不断增长的需求正在冲击IC封装供应链，导致精选制造能力、各种封装类型、引线框架甚至某些设备的短缺。今年早些时候，一些IC封装的现货短缺开始出现，但自那时起，这一问题一直在增长和蔓延。供应失衡在今年第三和第四季度达到了沸点。»阅读更多

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