标签:Prophesee

创业融资:2022年9月
通过杰西·艾伦- 05年10月,2022 -评论:0

陆上和扩建的数十个晶圆厂,许多花费数百亿美元,开始蔓延到其它领域,芯片制造的关键。特别是材料,通常芯片制造以外几乎没人会注意,见证了2022年9月大幅飙升。事实上,七个材料公司在本报告由超过三分之一的…»阅读更多

扩展CMOS图像传感器
通过马克LaPedus4月- 20,2020 -评论:5

经过一段时间的增长记录,CMOS图像传感器市场正开始面临一些新的和不可预见的挑战。CMOS图像传感器在智能手机和其他产品提供相机功能,但现在他们正面临扩展和相关工厂生产问题。像所有的芯片产品,图像传感器在冠状病毒疫情看到经济增长放缓。制造一个……»阅读更多

优化机器学习的新方法
通过布来安梅奥- 02年4月,2020 -评论:1

随着越来越多的设计师采用机器学习(ML)在他们的系统中,他们从简单应用程序工作的功率和性能优化的实现。今天可用的一些技术。别人需要一段时间才能渗透通过之前的设计流程和工具成为现成的主流设计师。任何新技术是一个基本的…»阅读更多

10月19日启动资金:大丰收
通过杰夫Dorsch11月- 11,2019 -评论:0

十七岁的初创公司在mega-rounds 10月期间1亿美元或更多,累计总数超过32亿美元。网络安全公司仍然是受私人投资者在10月15融资。20汽车和移动技术公司拿起新的投资。分析公司,人工智能/机器学习技术……»阅读更多

制造业:10月22日
通过马克LaPedus10月- 22,2019 -评论:0

3.5 d芯片封装在最近的一篇论文,PacTech描述了一个垂直激光辅助粘结法用于发展先进3.5 d芯片包。激光辅助键(实验室)是一个互连技术用于集成电路包装。它使用激光作为热能,进而连接死撞和衬底垫,根据公司,最初的开发人员的实验室技术……»阅读更多

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