计算电磁学仿真3 d-ic的挑战


凯利Damalou和马特参考今天在半导体设计创新的主要精力充沛是AI /毫升,数据中心,自主和电动汽车,5 g / 6克,物联网。最近开发的2.5和3 d-ic硅包装技术先进国家的艺术超越了SoC技术第一联合数字模拟和记忆功能在90年代在一个芯片上。这些……»阅读更多

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