倒装芯片的集成GaSb硅光子电路的半导体光放大器


新的研究论文题为“混合硅光子学DBR激光器基于倒装芯片集成GaSb放大器和µm-scale SOI波导”由坦佩雷大学的研究人员(芬兰)。文摘:“集成光子学的发展经历前所未有的增长动力,由于加速渗透到新的应用程序。这将导致新需求的功能……»阅读更多

电力/性能:12月21日


紧凑的光放大器查尔姆斯理工大学的研究人员提出一种新的光放大器设计紧凑,高性能,不产生过多的噪音。“我们已经开发出世界上第一个范围显著增强的光放大器,敏感性和光通信的性能,不产生任何多余的噪音,也com…»阅读更多

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