MIS包装起飞


动量是构建基于新兴技术的IC包型互连基板(MIS)。ASE、先进JCET /新科金朋,Unisem和其他正在开发IC方案基于MIS衬底技术,加大在模拟、电源IC,甚至cryptocurrency市场。MIS始于一个专业选择集成电路的衬底材料包。MIS子……»阅读更多

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