标签:建模

通过机器学习建模电阻开关存储器中的电导
通过技术文件链接- 2021年10月4日-评论:0

发表于2021年7月13日的《AIP进展》。阅读全文(开放获取)。传统的基于物理的模型通常被用来模拟电阻开关存储器(RSM)的电阻开关行为。最近，基于空位的导电长丝(CF)生长模型已被广泛用于模拟RSM器件的器件特性。然而，很少有人关注……»阅读更多

CEO展望:更多的数据，更多的整合，同样的期限
通过埃德·斯珀林- 2021年6月24日-评论

参会专家:Semiconductor Engineering与Cadence首席执行官Lip-Bu Tan坐下来讨论芯片设计和EDA工具的未来;Arm首席执行官Simon Segars;西门子IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki;PDF Solutions首席执行官John Kibarian;Real Intent总裁兼首席执行官Prakash Narain;IC Manage总裁兼首席执行官Dean Drako;还有Babak Taheri, Silvaco的首席执行官。什么……»阅读更多

标准、开源和工具
通过布莱恩•贝利- 2021年5月10日-意见

与会专家:《半导体工程》与西门子EDA仿真部高级总监Jean-Marie Brunet讨论了开源验证在今天意味着什么，以及它应该发展成什么;Axiomise首席执行官Ashish Darbari;Imperas Software首席执行官Simon Davidmann;DARPA微系统技术办公室项目经理Serge Leef;刘涛，硬件工程师…»阅读更多

mbse驱动的E/E架构的优势
通过Mentor是西门子旗下的企业- 2020年10月7日-评论:0

随着原始设备制造商开发复杂的平台，自动化和连通性水平不断提高，所有行业的车辆都变得越来越复杂。为了应对日益增长的复杂性，汽车、航空航天和商用车原始设备制造商必须改进其架构设计流程，以利用MBSE和数字线程。今天的E/E系统工程解决方案帮助公司实现MBSE…»阅读更多

为一连串物理效应做准备
通过安Mutschler- 2020年8月13日-评论:0

3D晶体管和封装的进步继续在给定的占地面积内实现更好的功率和性能，但它们也需要更多地关注密度增加和垂直堆叠带来的物理效应。即使是在3nm的平面芯片中，也很难同时构建薄的和厚的氧化物器件，这将对从功率到…»阅读更多

数字双胞胎的进化
通过布莱恩•贝利- 2020年8月3日-评论

数字双胞胎开始在芯片设计流程中抢占先机，使设计团队能够开发出更有效的模型。但在芯片的整个生命周期中维护这些模型也带来了新的挑战。直到几年前，半导体行业几乎没有人听说过“数字双胞胎”这个词。然后，突然间，它到处都是，引起了混乱……»阅读更多

与高级节点设计中的变化作斗争
通过安Mutschler- 2020年2月19日-意见:5

变化正在成为高级节点的一个主要头痛问题，以前在晶圆厂处理的问题现在也必须在设计方面处理。从根本上改变的是，长期以来一直被用作变化和其他制造工艺相关问题缓冲的余量，在这些前沿设计中不再适用，原因有二。首先，保证金…»阅读更多

AI soc的变化
通过埃德·斯珀林- 2020年2月12日-评论:0

ArterisIP市场营销副总裁Kurt Shuler谈到了AI soc的权衡，从功率和性能到灵活性，这取决于处理元素是高度特定的还是更一般的，以及对硬件和软件进行更多建模的需求。»阅读更多

分布式设计实现
通过埃德·斯珀林- 2019年12月4日-评论:0

Synopsys的研发部门总监PV Srinivas谈到了更大的芯片和日益增加的复杂性对设计效率的影响，为什么分治方法不再那么有效，以及如何减少需要考虑的块数量，以实现更快的时间关闭和更快的上市时间。»阅读更多

确保5G设计可行
通过埃德·斯珀林- 2019年9月9日-评论:0

西门子业务部门Mentor的网络解决方案专家Ron Squiers解释了5G芯片与4G芯片的不同之处，以及如何构建前端和回程系统，以便在网络堆栈中进行测试。»阅读更多

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