标签:Littlefuse

硅功率半决赛面临挑战
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:0

功率半导体供应商继续发展和船舶设备基于传统的硅技术,但硅已接近极限,面临着技术GaN和碳化硅等的竞争加剧。作为回应,行业正设法延长传统硅基电力设备。芯片制造商增加了更多的性能和延长技术,至少在…»阅读更多

检验、计量挑战为碳化硅生长
通过马克LaPedus- 11年6月,2019 -评论:2

检验和计量正变得越来越关键的碳化硅(SiC)行业中迫切需要在当前和未来的SiC设备发现有问题的缺陷。发现缺陷为碳化硅设备一直是一个具有挑战性的任务。但它是越来越迫切需要找到杀手缺陷和减少他们SiC设备厂商开始扩大生产的下一波……»阅读更多

SiC需求增长快于供应
通过马克LaPedus- 5月23日,2019 -评论:2

碳化硅(SiC)行业中主要的扩张运动,但供应商正在努力满足潜在需求为碳化硅电力设备、晶片市场。只是一个例子的扩张努力,Cree公司计划投资10亿美元,以增加其SiC晶圆厂和圆片的能力。作为计划的一部分,克里族是发展中世界上第一个200毫米(8英寸)SiC f……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 02年9月,2016 -评论:0

芯片制造商AMD已进入一个长期的修正案,其晶片供应协议(WSA) GlobalFoundries从1月1日,2016年12月31日,2020年。GlobalFoundries工厂今天,8在马耳他,纽约是扮演一个重要角色在提供领先的铸造能力AMD的显卡和处理器产品。作为修改协议的一部分,AMD将格兰特西海岸高科技,简析……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu