TAP-2.5D:用于2.5D系统的热感知芯片放置方法


“如今,异构系统通常用于维持我们通过技术扩展所获得的历史效益。2.5D集成技术为异构系统的设计提供了一种经济有效的解决方案。2.5D异构系统的传统物理设计紧密地封装芯片以最小化线长,但这导致了热效率低下的设计……»阅读更多

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