摘要
“如今，异构系统通常用于维持我们通过技术扩展所获得的历史效益。2.5D集成技术为异构系统的设计提供了一种经济有效的解决方案。2.5D异构系统的传统物理设计紧密地封装芯片以最小化线长，但这导致了热效率低下的设计。我们提出了TAP-2.5D:第一个用于异构2.5D系统的开源网络路由和热感知芯片放置方法。TAP-2.5D有策略地在芯片之间插入间距，以共同最小化温度和总线长，进而增加整个系统的热设计功率包线。我们提出了三个案例研究，证明了TAP-2.5D的用法和疗效。”
Ma, Yenai & Delshadtehrani, Leila & Demirkiran, Cansu & Abellán, José L. & Joshi, Ajay。(2021)。TAP-2.5D:用于2.5D系统的热感知芯片放置方法，10.23919/DATE51398.2021.9474011。
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