晶圆厂进一步深入机器学习


随着晶圆厂和设备制造商寻求以更高的精度和速度识别晶圆图像中的缺陷模式,先进的机器学习开始进入良率提高方法。每个月,晶圆制造工厂通过检查、计量和测试生产数千万张晶圆级图像。工程师必须分析这些数据,以提高产量,并拒绝…»阅读更多

在IC制造中追逐测试逃脱


在这些设备离开晶片厂之前,通过测试并最终进入现场的坏芯片数量可以大大减少,但开发必要测试和分析数据的成本严重限制了采用。为集成电路确定一个可接受的测试逃脱指标对于提高芯片制造中的产量与质量比至关重要,但究竟是什么?»阅读更多

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