一周回顾:制造业


晶圆厂和测试设备晶圆检测市场正在升温。例如,应用材料公司宣布其用于铸造、逻辑、DRAM和3D NAND应用的新型电子束检测系统。此外,KLA-Tencor还为领先的IC器件制造引入了六种晶圆缺陷检测和审查系统。美国国家仪器公司推出了第二代矢量信号。»了解更多

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