CMOS图像传感器的影响制造过程质量的智能手机上的照片


技术论文题为“回顾近期的事态发展在CMOS图像传感器的制造过程的智能手机”是德州农工大学的研究人员发表的。文摘:“CMOS图像传感器正在经历重大的增长由于其功能被集成在智能手机与精致的图像质量。ima的增长的一个主要贡献……»阅读更多

混合焊接基础知识:混合键是什么?


混合成键的关键是为一个创新的未来先进的包装。混合粘结提供了一种解决方案,使更高的带宽和增加功率和信号完整性。随着行业正寻求提高最终的性能通过扩展系统级互联设备,混合粘结提供了最有前途的解决方案能够整合几个di……»阅读更多

堆死的变化


半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;最大最小,三星高级技术经理;资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d Invensas投资组合和技术。以下是摘录的那…»阅读更多

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