标签:芯片遥测

数据管理新挑战
通过安Mutschler- 2022年9月13日-评论:0

半导体设计和制造数据的爆炸式增长，以及芯片在安全关键型和任务关键型应用中的广泛使用，正促使芯片制造商更有效地收集和管理这些数据，以提高整体性能和可靠性。这组数据揭示了许多没有简单解决方案的挑战。数据可能是孤立的和不一致的，……»阅读更多

追求预测性维护的动力
通过安妮Meixner- 2022年9月8日-评论:0

维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行，则可能导致产品或设备损坏，或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护，工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

使用UCT的供应链安全与假冒检测
通过proteanTecs- 2022年1月11日-意见:0

最近芯片供应短缺和交货期过长，促使系统制造商转向二线供应商和分销商，以满足其半导体需求。这反过来又使人们越来越关注欺诈或假冒集成电路(ic)。基于通用芯片遥测(UCT)的Proteus深度数据分析为供应链分析提供了一种新的方法。»阅读更多

多层深层数据性能监测与优化
通过proteanTecs- 2021年8月10日-评论:0

将复杂soc的实际行为的功能和参数监测相结合，提供了一种强大的新方法，可以促进开发期间和现场的性能优化，提高安全性，并实现预测性维护，以防止现场故障。proteanTecs的通用芯片遥测(UCT)和西门子的Tessent嵌入式分析是互补的。»阅读更多

在汽车中使用5nm芯片和先进的封装
通过埃德·斯珀林- 2021年3月10日-评论

《半导体工程》杂志与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论了先进节点芯片和先进封装对汽车可靠性的影响;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;盖尔·卡梅尔，……»阅读更多

让芯片寿命更长
通过埃德·斯珀林- 2020年10月21日-评论

芯片本应具有寿命，但这一预期因终端市场、设备是否用于安全或关键任务应用，甚至是否可以轻松更换或远程修复而有很大差异。这还取决于这些芯片的使用方式，它们是否是复杂系统的重要组成部分，以及持续监控的成本是否……»阅读更多

rma:发现根本问题
通过尤Bonen- 2020年6月29日-评论:0

几十年来，通过制造、流程和物流创新，生产和维护成本一直在下降，为利润率创造了更大的喘息空间，以保持可行的增长。然而，还有其他一些成本，我们似乎认为是不可避免的，只是更好地把它们作为一道菜的一部分，或者把“打碎的鸡蛋”做成煎蛋卷。无处不在的……»阅读更多

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