创业融资:2023年6月


6月看到几个大的资金,至少1亿美元的7个。超过十亿美元单独去了一家中国公司制造半导体碳化硅(SiC)的权力。宽的带隙材料稳定投资者的兴趣,特别是对其潜在使用电动车。另一个月的mega-rounds去一家公司设计RISC-V soc……»阅读更多

创业融资:2023年4月


4月份包装是一个热点,其中一个最大的轮去middle-end-of-line先进的包装公司。第二个包装公司也吸引了大量资金对其关注wafer-level包装CMOS图像传感器。两个包装衬底制造商也看到投资。两轮光致抗蚀剂制造商也吸引了相当大的。他们和包装公司……»阅读更多

创业融资:2022年6月


大钱去6月制造业,为中国模拟铸造一轮大规模的扩张55 - 40 nm节点。工厂管理软件启动也吸引了相当大的投资,半导体级硅组件的供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,有三个EDA公司获得新的资金,其中一个吸引了超过1亿美元。另外,众多te……»阅读更多

创业融资:2022年5月


可能是另一个强大的月中国继续推动建立一个本地半导体的生态系统。超过一半的月总资金去创业。超过一半的公司资金也来自中国,包括两个FPGA公司,三个使cpu、GPU启动,众多网络和无线芯片公司。其中两个,在fpga和cpu,提高轮年代……»阅读更多

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