回顾新兴存储设备的互连材料包装:第一和第二级互连材料


抽象“本文的主要动机是研究进化的第一和第二层次的互连材料用于内存半导体封装设备。演进的结合线黄金(Au)银(Ag)或铜(铜)在先前的文献报道和研究低成本的解决方案,但非盟线仍然给了最高评级的坦佩的性能…»阅读更多

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