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启动资金:2022年9月


数十家晶圆厂的在岸和扩建(其中许多耗资数百亿美元),正开始蔓延到对芯片制造至关重要的其他领域。尤其是在芯片制造之外很少受到关注的材料,在2022年9月出现了大幅上涨。事实上,这份报告中涉及的七家材料公司占了三分之一以上…»阅读更多

启动资金:2020年12月


人工智能硬件初创公司是我们12月份创业公司融资的热点,有两家公司的融资轮超过1亿美元,还有很多公司获得了投资。两家中国EDA公司获得了投资,以促进中国的半导体生态系统。一家为晶圆厂提供控制系统的公司在A轮融资中获得了800万美元,自动驾驶和电动汽车都获得了大量收益……»阅读更多

启动资金:2020年3月


专门的人工智能硬件、量子计算和航空电子初创公司在3月份大放异彩。以下是17家创业公司,它们总共筹集了5.25亿美元。得益于Lilium公司及其电动垂直起飞喷气式飞机,航空电子设备行业大幅增长。量子计算是另一个热门领域,三家公司共筹集了约8800万美元。此外,芯片设计管理,两家公司开发AR眼镜,以及如何……»阅读更多

19年10月启动资金:Mega Harvest


10月份,有17家创业公司获得了1亿美元或以上的巨额融资,累计总额略高于32亿美元。10月份,网络安全初创公司继续受到私人投资者的欢迎,共进行了15轮融资。20家汽车和移动技术公司获得了新的投资。分析公司、人工智能/机器学习技术……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Dialog Semiconductor与苹果公司达成了一项重磅协议——该芯片公司将授权使用电源管理技术,并将部分资产转让给苹果公司,苹果公司将在其内部芯片研发中使用这些技术。超过300名Dialog员工将加入苹果,其中大部分是工程师,苹果将为这笔交易支付3亿美元现金,并为Dialog再预付3亿美元。»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Marvell科技集团在北美开设了汽车电磁兼容实验室。该设备通过了CISPR 25认证,使芯片公司能够进行内部静电放电、发射和抗扰度测试。Marvell还报告称,其88Q2112产品在日本汽车工业协会(Japan Automotive)概述的一致性测试中获得了100%的分数。»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


软银(SoftBank Corp.)与印尼的Link Net达成协议,将在物联网技术方面展开合作。软银的Hidebumi Kitahara在一份声明中表示:“全球移动行业现在正在进入5G时代,物联网成为创新的中心焦点。与Link Net的伙伴关系显示了我们对进一步推动全球技术创新的坚定承诺。»阅读更多

本周回顾:物联网


中国北京的金融商汤科技获得了6.2亿美元的C+轮融资,该公司的估值超过45亿美元。阿里巴巴集团领投了新一轮融资,上个月的C轮融资为6亿美元。现有投资者高通(Qualcomm)与新投资者富达国际(Fidelity International)、厚朴资本(Hopu Capital)、银湖投资(Silver Lake Partners)和老虎国际(Tiger Global)一起参与了最新一轮融资。Se……»阅读更多

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