IC压力影响高级节点的可靠性

通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

导致半导体衰老的原因是什么?

通过布来安梅奥2022年2月- 08年(-评论:7

半导体技术的发展,没有人可以假设芯片将永远持续下去。如果不仔细考虑,衰老的生命可以缩短IC低于预期的应用程序的需要。老化是研究在技术圈中,但当别人不直接参与可能理解一般来说这是一个问题,其原因并不总是显而易见的。所以到底基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

通过琳达·克里斯坦森- 12月31日,2018 -评论:0

2018的是过渡的一年和音调变化,有时在同一设计。有新的机会在汽车,继续扩展的困难,爆炸在人工智能和机器学习无处不在。交通数字故事给一个快照最当前的趋势,但随着视频这些趋势更加明显,因为时间投资在看那些v……»阅读更多