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减少CMP中的返工:一种增强的基于机器学习的混合计量方法


作者:Vamsi Velidandla, John Hauck,卓陈,Joshua Frederick,和Zhihui Jiao半导体行业正在不断向更薄的薄膜和更小尺寸的复杂几何以及更新的材料前进。化学机械平面化(CMP)步骤的数量已经增加,因此,更需要晶圆内均匀性和晶圆间控制的薄…»阅读更多

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